陶瓷电容切片分析

新闻中心 / 2023-08-10 18:28:21 陶瓷电容切片分析 切片分析怎么办理

陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。


切片分析是借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象，分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

随着科技水平的发展和工艺的进歩，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，而其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。


切片分析应用范围：

电子元器件、通信电子、LED、传感器等。


陶瓷电容切片分析测试步骤：

1、取样

2、清洗

3、真空镶嵌

4、研磨

5、抛光

6、观察。


切片分析依据标准：

IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。


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